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探營EMC封裝:擴産試探 市場低于預期

2013.12.13 浏覽量:748 分享到:
【來源:高工LED旗下《LED研究評論》2013年第12期(總第48期)  記者/王才榮】新興技術的崛起在給行業角逐者們帶來無限商機的同時,亦沖擊著其所在領域的市場格局。

  近幾年來, 一種新型的封裝形式-- EMC(Epoxy Molding Compound)封裝正逐漸走進LED業界人士的視野。這種以環氧塑封料爲支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優勢受到衆LED封裝廠商的青睐。

  EMC最早是IC(Integrated Circuit)封裝制造中的主要原材料之一,後來延伸至集成電路、消費電子、汽車、航空、軍事以及半導體器件等多個封裝領域。據相關統計數據顯示,EMC已經占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場。

  隨著LED産業的迅速崛起,EMC因其高耐熱性及適合大規模現代化生産,逐漸開始被應用于LED封裝應用領域,提供極佳的解決方案。

  據了解, 國內包括鴻利光電(300219.SZ)、天電光電、晶科電子、兆馳股份(002429.SZ)以及晶台光電等在內的主流封裝廠商均已經對EMC封裝展開相關研發。

  但截至目前,在LED照明封裝領域中,僅有天電光電一家已經實現規模化量産,其余封裝廠商雖有所動作,但其仍處于評估或者小規模試産階段。

  “盡管EMC支架的諸多優勢孕育著廣闊的市場前景,但眼下國內尚處于起步階段,市場其實並不成熟。”華南地區一家主營大尺寸背光器件的老總向《高工LED》記者表示,考慮到其在技術、市場及成本等多方面仍存在不確定性因素,因此封裝大廠對EMC封裝項目的擴産極爲謹慎。

  擴産試探 技術尚存缺陷

  “EMC封裝是從半導體行業引進過來的技術,原材料、設備以及工藝等方面都與傳統的封裝大有差異。”台灣長華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司(以下簡稱“森泰科”)總經理辛雅橋表示,EMC所帶來的不僅是封裝廠商的變革,相關支架、設備廠商都會跟著改變,其對傳統的PPA和陶瓷支架市場將會帶來極大沖擊。

  盡管其中蘊含無限商機,但對于國內封裝企業而言,當前擴産EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入。

  由于EMC是由日本研發,主要核心技術都掌握在日本企業手中,涉及EMC支架生産的原材料、設備均需從日本進口。

  據了解,企業要組建一條EMC支架生産線,其對設備的投入至少在1000萬左右,且生産原材料環氧樹脂眼下依然被國外公司壟斷,價格昂貴,而這帶來的最爲直接的後果就是EMC支架的價格一直居高難下。

  除此以外,國內EMC封裝在技術層面仍存在諸多亟待解決的難題,如固化後環氧樹脂的性能較脆,在脫料過程中可能會對燈珠本身造成“傷害”;再者,有關EMC封裝氣密性測試的紅墨水實驗也一直令國內封裝廠家頗爲頭痛。

  “除天電光電以外,對于EMC封裝,國內幾家LED封裝廠商基本上都只是在進行試探性地擴産,産能都不會太大。”晶台光電一位研發主管告訴記者,國內封裝廠在2012年才開始對EMC封裝項目進行評估,已經相較于日本、韓國等地區落後落後三到五年時間。

  據上述主管介紹,晶台光電采用EMC支架研發出EMC3030型號的産品,已于2013年8月份量産銷售,但相關訂單增長較平穩。“任何新型産品被市場接受都要需要一段時間,目前來看,國內EMC價格還是偏高,但如果能夠把成本控制下來,市場增長會很快,而這可能需要一到兩年的時間。”該研發主管稱。

  不過,首爾半導體銷售總監文興華則表示,今年以來,日、韓等地區的背光市場對于EMC封裝器件的需求量與日俱增,因此其生産的EMC産品較爲暢銷。

  高成本投入 市場低預期

  實際上,除以LED上市公司爲代表的實力較強的封裝大廠展開試産動作外,不少中小規模的封裝廠家亦對EMC封裝頗爲關注。

  “新技術的湧現往往預示著新的市場機會到來,眼下我們對于EMC封裝也在做相關評估,但因爲價格因素,下遊客戶對于EMC封裝産品的采用並沒有大規模起量,貿然進入風險太大。”深圳市同一方光電科技有限公司總經理楊帆向記者坦言。

  一般而言,封裝廠商對EMC投資的重心和風險主要集中在是否是自己開模(即自建EMC支架生産線)方面。

  “如果采用台灣地區的通用EMC支架模組,一般封裝廠做都沒有太大問題,傳統PPA支架封裝和EMC封裝的設備80%都可以共用,僅只是分光機、編帶機以及劃片機等後端設備有所不同。”深圳市星光寶光電科技有限公司總經理朱錫河告訴記者。

  近年來,國際市場對EMC封裝器件需求的逐漸增加,而國內支架廠商對于EMC支架的投入又極爲謹慎,因此國內一些有實力的封裝廠商開始自己籌建支架生産線。

  “天電目前已經組建較爲完整的EMC支架、封裝生産線,每一條生産線的投資高達幾千萬元。”天電光電市場副總曲久德此前在接受本刊記者的采訪時曾透露,高昂的投入不是中小型企業可以承擔的,EMC封裝將會淘汰掉一大批缺乏資金和技術的企業。

  不過,因國內市場對于EMC封裝需求增長尚不明顯,即使實力雄厚的支架廠商亦不敢冒險投入。台灣一诠精密國內市場代理商深圳诠晶光電有限公司董事長陳仲銘表示:“EMC支架生産線綜合成本投入太高,其市場發展形勢也很難說。目前一诠精密還沒有對此做相關研發,待市場需求進一步明朗之後,再考慮這塊的投入。”

  而在國內市場,已對EMC封裝進行研發投入的封裝廠商對其産能及客戶情況極爲保密,所以較難了解下遊LED照明廠家使用EMC封裝器件後的反饋情況。但從當前國內生産EMC封裝後端設備廠家的出貨情況來看,EMC封裝在國內市場並未真正起量。

  “今年EMC封裝後端設備的銷售情況不大好,基本上沒有多少封裝廠商采購使用。”深圳市三一聯光自動化設備有限公司總經理馮柏桦向記者透露,公司兩年前開始研發EMC分光機設備,已經較爲成熟,但截至目前,EMC封裝設備的銷量遠遠低于上半年預期。

  馮柏桦直言,其對國內EMC封裝市場的前景甚至不大看好。而另一家涉及EMC分光機設備生産的深圳華騰半導體設備有限公司總經理葉青山也坦言,早在2012年年底,其EMC分光機設備也已研發成功,但從2013年的銷量來看,國內封裝廠商對EMC設備的采購仍比較保守。

  市場待挖掘 警惕劣品亂市

  盡管國內LED封裝廠商對于是否大力擴産EMC封裝仍顯猶豫,但不可否認的是,EMC封裝憑借其成本控制優勢和優越的綜合性能已成爲LED封裝領域的重要趨勢。

  此外,國內傳統的PPA支架的毛利已經降至臨界點,價格已基本趨于穩定,而EMC封裝在材料和集成度上則尚有較大的降價空間,這對于亟需尋找新的利潤增長點的封裝廠商而言,或許是一個亟待挖掘的方向。

  尤其在中國台灣地區、韓國和日本的電子消費類市場,EMC封裝已經比較普遍。就在近期,台灣封裝龍頭億光電子宣布其EMC單月産能已達到6000萬顆,預計到明年産能將擴增至1億顆,且目前已經獲得來自大陸廠商的較多訂單。

  毋庸置疑,這已經極大刺激了國內部分封裝大廠的利益神經,其不得不加快EMC封裝的導入步伐。

  “發展至今,芯片和導熱材料在性能和成本方面正不斷得到改善,而唯獨剩下支架性能還有所欠缺,而EMC無疑是爲LED行業的發展補上了最後一道缺口。”辛雅橋表示,就像木桶定律一樣,EMC補上了LED封裝的短板,雖然當前EMC價格偏高,但如果其一旦實現量産,將會加快支架原材料競爭,而相應的價格就會越降越低。

  不過,記者注意到,當前EMC封裝市場尚未起量,但市場背後的價格競爭已經初現端倪。華南地區一家大型封裝廠負責人向記者透露,目前國內EMC封裝産品的1W的單價波動從兩三塊到幾毛錢不等,質量良莠不齊。

  “EMC支架價格雖難以控制,但廠家可以在膠水、芯片以及散熱等其他方面降低品質,以調低價格。”該負責人稱,在LED照明産品價格下降的大趨勢下,鐵、鋁、合金以及PPA等低成本支架材料已經大行其道,EMC支架在短期內很難取代其市場地位。

  但值得注意的是,以犧牲品質換取市場,對于當前市場前景以及LED照明廠商使用反饋情況均不明朗而言,無疑會帶來諸多不良影響,尤其是對于當前對EMC封裝躍躍欲試的衆多封裝廠而言,可能會對其發展帶來更多不確定性因素。