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第五届高工LED金球奖“后端封装设备”类前三甲名单出炉

2014.11.01 浏览量: 分享到:
【文|高工LED 熊宇衡】经过多年发展,国产LED封装设备尤其是后端设备的相关性能已经得到很大提升,“设备国产化”的目标正在无限接近。在性能上,部分国产设备已达到国际水平,而在价格上较同类型进口设备便宜不少,因此国产设备凭借着高性价比成为国内封装企业的最佳选择。
  
  业内人士表示,以ASM为代表的进口封装设备,市场份额正在不断被国产设备厂商挤压和蚕食,尤其是在分光、编带等后段设备领域的市场占比,正在发生着明显变化,目前已几乎全部实现国产化。
  
  国内以中为光电、炫硕光电、三一联光等为代表的一批国内优秀封装设备品牌,都已经完全具备了自主研发的实力,近年来更是以高性价比优势快速占领了封装设备市场的半壁江山。
  
  在2014年(第五届)高工LED金球奖“后端封装设备”类的评选中,炫硕光电、三一联光、中为光电分别以375票、369票及223票,入围该金球奖的最终角逐。
  

  “炫硕光电的设备,力求做到简约而不简单、实用而不奢华、性能稳定且可靠,以优异的品质、简单的操作方式获得客户的信赖。”炫硕光电总经理赵玉涛告诉记者,炫硕光电本次参与金球奖评选的全自动分光机最大产能达40K/H,可实现高精可靠的分光效果,白光主BIN回BIN率95%以上;全自动编带机装带方向一致性达100%,最大产能达48K/H,生产效率要高出同行20%以上。
  
  “三一联光的宗旨是‘持续制造好设备’,以创新、高效、稳定的设备和完善的服务,服务于客户,使三一联光有了大批‘粉丝群’,在业内享有极高盛誉和品牌影响力”。公司负责人表示,本次参与金球奖评选的两款设备,在品质和性能上据具有相当的领先性。该两款产品可以实现生产全过程实现无掉料,避免混料及提高有效产能,同时配高速彩色CCD影像检测系统,双重检测材料,确保了分光编带的品质。
  
  “为照明工厂提供领先的智能化自动制造解决方案,不断适应市场需求,不断研发创新设备,让制造变简单,这是中为光电一贯坚持的原则。”中为光电副总经理焦根祥提到,中为光电“Ⅲ代”分光编带机以高性价比、可靠性、稳定性等特点,成功入围封装后端设备金球奖。与此同时,中为光电ZWL-A1500 LED灯(具)自动化1.5K生产线也入围了2014高工金球奖的自动化灯具生产线奖项。
  
  按照金球奖的评选流程,接下来每个奖项有效票数前三名(包括并列名次)产品将入围2014(第五届)高工LED金球奖最终入围专家评委阶段,10月15日-31日期间组委会已给相关的专家评委寄送选票,进行线下投票打分,专家评委的打分将决定金球奖最终获奖名单。