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          元器件外观检查解决方案

          2017.09.05 浏览量:3206 分享到:
          三一联光针对电子元器件的特点,可提供电子元器件外观检查解决方案。
          可采用两种检测方式
          通过在编带机上增加CCD影像检测系统,在编带时,对材料进行外观检查。不良材料,不编入载带中。

          三一联光环境

          通过外观检测机进行检测,外观检查可六面检查。

          三一联光环境

          编带外观检查机,可对整盘编好的载带进行检测,检测载带中是否有材料漏装,倒装等。

          三一联光环境

          可检测电子元器件产品表面印字不良、有无凹陷、划伤、裂纹、崩角、破损、溢胶等缺陷。
          X-POWER-BY FNC V1.0.0 FROM 自制50